通信与网络中的Cypress推出高速USB2.0收发器MoBL-USB TX3LP18 通信与网络

通信与网络中的Cypress推出高速USB2.0收发器MoBL-USB TX3LP18

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Cypress Semiconductor推出一款高速USB 2.0收发器。此款新的MoBL-USB TX3LP18收发器采用20针脚的WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)封装，尺寸为2.2mm×1.8mm，并具有低功耗的特性，可应用于手机、PDA、PMP、...

嵌入式系统/ARM技术中的Cypress推出高速USB2.0收发器MoBL-USB T...

标签：嵌入式系统/ARM技术中的Cypress推出高速USB2.0收发器MoBL-USB T... 嵌入式系统/ARM技术

Cypress Semiconductor推出一款高速USB 2.0收发器。此款新的MoBL-USB TX3LP18收发器采用20针脚的WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)封装，尺寸为2.2mm×1.8mm，并具有低功耗的特性，可应用于手机、PDA、PMP、...

RFID技术中的Cypress 推出高速USB 2.0收发器

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赛普拉斯半导体公司（Cypress）近日发布了一款拥有业界最小封装的高速USB 2.0收发器。新款MoBL-USB:trade_mark: TX3LP18收发器采用了20引脚的... MoBL-USB TX3LP18收发器兼容UTMI（USB 2.0收发器宏单元接口）+低引

通信与网络中的Cypress新推USB 2.0收发器，适用于移动电话等便携设备

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Cypress Semiconductor推出一款高速USB 2.0收发器。此款新的MoBL-USB TX3LP18收发器采用20针脚的WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package)封装，尺寸为2.2mm×1.8mm，并具有低功耗的特性，可应用于移动电话、PDA、PMP...